公司通過(guò)對(duì)流體橡膠點(diǎn)膠工藝的深入探索與工研究，規(guī)劃出了一套科學(xué)化、自動(dòng)化和專(zhuān)業(yè)化的生產(chǎn)流程，全方位地研究和創(chuàng)新具有高技術(shù)、高品質(zhì)的FIP點(diǎn)膠工藝，廣泛運(yùn)用于通信基站、手機(jī)、GPS、汽車(chē)、機(jī)電、儀表、安防、LED、高端測(cè)試儀器等電子通訊行業(yè)。
神風(fēng)行點(diǎn)膠CIPG和FIPG工藝的區(qū)別-密封墊的工藝特點(diǎn)
在汽車(chē)制造業(yè)中，密封技術(shù)一直扮演著重要的角色。密封件的質(zhì)量和性能直接關(guān)系著汽車(chē)的安全性、耐久性和可靠性。近年來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，CIPG（涂膠內(nèi)壓）點(diǎn)膠和fipg密封點(diǎn)膠密封圈作為一種革命性的密封技術(shù)，逐漸在汽車(chē)制造業(yè)中嶄露頭角。本文將探索CIPG密封點(diǎn)膠密封圈在汽車(chē)制造業(yè)的革命性應(yīng)用，并討論其對(duì)汽車(chē)質(zhì)量和制造效率的影響。
FIPG與CIPG墊圈產(chǎn)品被廣泛使用在汽車(chē)以及電子電氣部產(chǎn)品中，起到密封潤(rùn)滑油、機(jī)油、水等各種化學(xué)品的作用。
當(dāng)人們提到零部件的密封時(shí)，首先想到的便是FIP點(diǎn)膠加工"密封墊片"或者"O型圈"，這些傳統(tǒng)的密封產(chǎn)品一般是通過(guò)模具注射或模壓成型為密封件后，手工或者使用裝配機(jī)械組裝到工件上，通過(guò)壓縮達(dá)到FIP密封的效果。
電子元件對(duì)外界的干擾，稱為EMI(ElectromagneticInterference)；電磁波會(huì)與電子元件作用，產(chǎn)生干擾現(xiàn)象，稱為EMS（ElectromagneticSusceptibility）。例如，TV熒光屏上常見(jiàn)的“雪花”，便表示接受到的訊號(hào)干擾。出現(xiàn)這樣的問(wèn)題可采用通訊結(jié)構(gòu)件EMI點(diǎn)膠加工來(lái)解決問(wèn)題。
光模塊發(fā)展迅速，現(xiàn)在市面用的最多的按照通訊速率可以分為10G，25G，40G，100G，400G等等，通信設(shè)備的發(fā)展，通信設(shè)備的集成程度和組裝密度不斷提高，在提供強(qiáng)大的使用功能的同時(shí)，也導(dǎo)致了各種電磁波輻射問(wèn)題，它們?cè)诠ぷ髦挟a(chǎn)生的各種電磁波需要經(jīng)過(guò)處理才能通過(guò)相關(guān)的認(rèn)證，所以FIP點(diǎn)膠加工起了非常關(guān)鍵的作用。
導(dǎo)電膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤(pán)連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過(guò)印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ).
隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路復(fù)雜度不斷增加，這就要求半導(dǎo)體封裝具有更好的電性能、更高的可靠性。這些年來(lái)，為縮小電子產(chǎn)品的尺寸、降低生產(chǎn)成本，實(shí)現(xiàn)高精度的點(diǎn)膠控制性能已經(jīng)成為工業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的需要，這就對(duì)點(diǎn)膠加工過(guò)程的高性能的控制要求變得越來(lái)越苛刻。
主營(yíng)業(yè)務(wù)有FIP點(diǎn)膠加工（點(diǎn)膠工藝Form-In-Place,簡(jiǎn)稱FIP，是以計(jì)算機(jī)操控自動(dòng)化設(shè)備，將流體橡膠直接點(diǎn)涂在金屬或塑料的機(jī)殼表面，在一定條件下固化，從而形成導(dǎo)電或不導(dǎo)電襯墊，以達(dá)到EMI屏蔽及密封效果）、手機(jī)殼點(diǎn)膠、流體橡膠“現(xiàn)場(chǎng)成型”點(diǎn)膠加工、電子電氣點(diǎn)膠、通訊產(chǎn)品點(diǎn)膠、導(dǎo)電膠、防水膠、導(dǎo)熱材料、有機(jī)硅材料、自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備、自動(dòng)灌膠設(shè)備。
用FIP點(diǎn)膠加工技術(shù)可以精密而準(zhǔn)確地將流體橡膠點(diǎn)涂于很小的接觸面上，而且能夠加工成三角形，減少了材料的浪費(fèi)，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，縮短了加工時(shí)間。此技術(shù)適用于傳統(tǒng)方法無(wú)法解決的屏蔽密封問(wèn)題。已經(jīng)在小型及設(shè)計(jì)復(fù)雜的電子通訊設(shè)備，如通訊基站、手機(jī)、GPS、汽車(chē)、機(jī)電、儀表、安防、LED、高端測(cè)試儀器等電子通訊行業(yè)。
